今天分享的是：2023通用自动化&工程机械的边际向好，光伏设备和半导体设备及零部件（报告出品方：东吴证券）

光伏设备：光伏电池片技术迭代加速，龙头设备商最受益

HJT在2024年有望成为光伏电池片主流技术：与TOPCon相比，2022年-2023年较多光伏企业选择扩产TOPCon，但TOPCon降本和提效空间有限，按照我们测算终局HJT的单W成本，可比TOPCon低0.15元/W左右；与钙钛矿相比，单结钙钛矿良率较难提升，最优方案为HJT+钙钛矿的叠层工艺，预计会在2026-2027年HJT达到效率极限时走向产业化。故我们预计2023H2各家头部企业会推动HJT的3-5GW级别招标，2024年开始HJT将变成新扩主流。 在HJT行业的不同发展阶段，即新进入者扩产整线、龙头企业规模化分段招标，迈为作为龙一均具备整线交付、单机技术优势，HJT整线设备市占率有望继续保持在70%+；同时在2023年行业扩产TOPCon、XBC的情况下迈为同样受益，迈为是丝印设备龙头，单GW投资额约0.3-0.4亿元，按照2023年TOPCon扩产200GW，迈为市占率75%估算，我们预计2023年丝印订单可达 50亿元。重点推荐硅片设备龙头晶盛机电、电池片设备HJT整线龙头迈为股份、切割设备龙头高测股份、组件设备龙头奥特维、热场龙头金博股份。

通用自动化：行业拐点即将来临，一体化压铸渗透加速利好核心设备商

①通用拐点来临前夕，看好板块机会。宏观：2023年1月PMI指数为50.1，重回荣枯线上，1月人民币贷款新增4.9万亿元，社融新增5.98万亿元，均超市场预期。订单方面：1月受高基数+春节影响，行业订单增速普遍下降，但刀具行业需求依旧旺盛，主要龙头企业订单排产仍在1-1.5月左右。2月前瞻来看，主要企业自春节后经营状况持续好转。②一体化压铸渗透加速利好设备商：受特斯拉降价影响，国内车企成本端承压，一体化压铸作为降本的有效手段，是大势所趋。我们预计随着2023-2024年一体化压铸车身后底板量产，行业需求即将迎来快速增长期，而大型压铸设备壁垒高，竞争格局好，系产业链最优环节，将充分受益。重点推荐：一体化压铸推荐伊之密、力劲科技；机床推荐海天精工、纽威数控、科德数控、国盛智科、创世纪；通用减速机推荐国茂股份；刀具推荐欧科亿、华锐精密；工业机器人推荐绿的谐波、埃斯顿；FA自动化推荐怡合达。

半导体设备：招标启动前是重要配置窗口期，继续推荐低国产化率环节。

2022年中芯国际资本开支为63.5亿美元，2023年资本开支预计维持持平，我们认为在美国制裁以及行业处在下行背景下，依然维持较高资本开支，好于部分市场预期，考虑到前期招标有一些延后（京城瓶颈设备影响等），我们预计Q2有望招标启动，对半导体设备板块行情提供支撑。其次，对半导体设备板块，目前对市场利空情绪已经消化差不多，最直观的体现日本/荷兰制裁、存储砍单传闻等事件并没有引发设备板块出现下跌，中长期看，进口替代逻辑正在持续不断强化，将是一条重要的投资主线，有望驱动国产率超预期提升。看好半导体设备后续行情：重点推荐长川科技、拓荆科技、至纯科技、芯源微，北方华创，中微公司、万业企业、盛美上海、华峰测控。建议重点关注低国产化率、弹性空间大的量测环节，关注精测电子。

泛半导体设备零部件：国产替代正当时，板块回调具备配置吸引力

受益泛半导体零部件国产替代加速，2022年富创精密净利润预增70%-104%，新莱应材预增94%-112%、汉钟精机净利润同比增长33%。2023年在光伏、半导体等泛半导体核心零部件供应偏紧、国产替代加速背景下，业绩仍有望保持较高增速。长期看，泛半导体零部件国产化进程整体滞后于设备，其中半导体核心零部件国产化率不足10%，长期成长空间广阔，板块回调具备配置吸引力。推荐富创精密、新莱应材、汉钟精机、正帆科技，建议关注英杰电气。

超声波焊接设备：超声波焊接前景广阔，高端市场具备国产替代逻辑

超声波是一种频率高于20kHz的声波，方向性好，反射能力强，易于获得较集中声能，下游应 用包括超声波焊接、裁切、清洗、喷涂。超声波技术相比其他技术有其独特优势，在多个细分 行业成为最佳解决方案。根据测算，2025年超声波极耳焊接设备/超声波滚焊设备/汽车高压线束设备/IGBT端子焊接设备存量市场空间分别有望达到43/72/10/14亿元，合计139亿元，2025年新增市场空间52亿元。在动力电池焊接、高压线束焊接、超声波裁切、半导体IGBT焊接等技 术难度较高的领域，市场由美国公司必能信、Sonics、德国雄克等垄断，国产替代前景广阔。建议关注本土超声波焊接设备稀缺标的【骄成超声】、平台化锂电设备供应商【利元亨】。

报告共计： 35页

以下为报告节选内容

报告共计： 35页

中小未来圈，你需要的资料，我这里都有！